DioSIC, el proyecto 100% español para desarrollar chips semiconductores con un nuevo material, consigue financiación del PERTE Chip

DioSIC es un proyecto que desarrollar una nueva tecnología, 100% española, de semiconductores de altas prestaciones. La materia prima utilizada se procesará mediante altas presiones isostáticas dentro del PERTE de Microelectrónica y Semiconductores, el PERTE Chip. El proyecto lo realizan Nanoker, Hiperbaric y Fagor Electrónica. DioSiC tiene un presupuesto asignado de 3,3 millones de euros.

Los componentes del consorcio son: Nanoker, fabricante y proveedor español de productos cerámicos nanocompuestos avanzados; españolas Hiperbaric, uno de los líderes mundiales en tecnologías de altas presiones; Fagor Electrónica, especializada en soluciones electrónicas y de digitalización.

DioSIC se está desarrollando en colaboración con varios centros de investigación y empresas tecnológicas subcontratadas. De la financiación, el 68% corresponde al PERTE Chip, del Centro para el Desarrollo Tecnológico y la Innovación E.P.E. (CDTI).

La investigación del proyecto va a permitir crear un nuevo material de tecnología 100% española. Dicho material no está todavía a nivel comercial en ningún lugar del mundo. Y, además, posee características únicas para el empleo en electrónica de alta potencia.

En detalle, desarrollarán sustratos de carburo de silicio (SiC) policristalinos. Estará sometidos a alta presión isostática (HIP), del orden de 2.000 bares de presión y 2.000ºC de temperatura. Esperan obtener chips de SiC robustos y sin defectos.

Los nuevos chips semiconductores permitirán reducir un 30% los costes de producción de componentes de alta potencia. Mejorará su eficacia en un 35% su eficacia, lo que hará económicamente viable su producción.

Los chips estarán dirigidos a diferentes aplicaciones de distintos sectores. Entre otros:

• El industrial, con la fabricación de vehículos eléctricos;
• El energético para el campo de las renovables;
• Los sectores informáticos y de comunicaciones.

Andrés Hernando, CEO de Hiperbaric señala:

“Tenemos frente a nosotros un desafío científico y tecnológico de gran magnitud que nos va a permitir desarrollar por primera vez a nivel internacional componentes electrónicos de alta potencia más eficientes y económicos”.

DioSIC

El objetivo principal de DioSIC es superar las limitaciones actuales del uso del carburo de silicio. Se superarán con la fabricación de sustratos de silicio policristalino fabricado mediante la técnica SPS (Spark Plasma Sintering). Posteriormente se aplicará un tratamiento de alta presión isostática para, según explican desde el consorcio:

“Garantizar que España sea capaz de producir estos novedosos chips con plazos y costes razonables, que hagan posible cubrir la demanda de un mercado creciente y evitar la dependencia tecnológica de terceros países. El tratamiento de carburo de silicio (SiC) mediante tecnología HIP mejora notablemente sus propiedades al eliminar cualquier posible defecto en obleas de SiC policristalinas”.

Ramón Torrecillas, CEO de Nanoker, ha explicado:

“Somos de las pocas empresas europeas en controlar la tecnología SPS para fabricar el material base de los chips. Colaboramos con Hiperbaric para proponer ese nuevo material que requiere de la tecnología HIP para alcanzar la calidad necesaria para la próxima generación de chips de altas prestaciones de Fagor Electrónica”.

En electrónica y semiconductores, los chips basados en SiC ya ofrecen varias ventajas sobre los basados en silicio. Entre ellas, una mayor eficiencia, un funcionamiento más rápido y la capacidad de operar con alta temperatura y potencia.

Con los sustratos de SiC policristalinos de alta calidad creados por el consorcio español estos dispositivos se podrán producir de manera mucho más rentable y eficiente.

Cuota de mercado

Cada año se fabrican en el mundo 1 billón de microchips, y solo un 10% son de origen europeo. El objetivo de la Ley Europea de Chips es alcanzar un 20% de cuota de mercado en 2030. También España está trabajando con el impulso de proyectos como DioSiC a través del PERTE Chip.

Hoy por hoy, el grueso de producción de chips está en Asia y en concreto en China, Japón, Corea del Sur y Taiwan. En esa línea, Andrés Hernado añade:

“La crisis de semiconductores ha llegado a paralizar la industria europea, en particular la automoción, la electrónica y la informática. Este proyecto español tiene gran relevancia para el objetivo de una mayor independencia tecnológica”.

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